自动化的设备种类有哪些?

自动化设备种类繁多，从信息的获得、传递、反映和处理流程的角度，工业自动化设备大致可以分为以下几大类：检测类（检测仪表和传感器等）、显示类（各种显示仪表）、执行类（执行器）和控制类（控制器）。

不同种类的自动化设备 仪器仪表：流量仪，计数器、温度仪、探伤仪、显微熔点测定仪等其它仪器仪表。人机界面：电脑、监控、人脸识别等产品。系统链接：PLC、缓冲器、变送器、测试板、热器板等在电气系统中起链接作用的设备。

执行类设备则是生产线的肌肉，执行器的精准动作驱动着机械臂、阀门或马达，实现物料的精确传输和操作。

工业自动化设备有哪些

有工业机器人、数控机床、数控铣床、电子自动售货机、物体识别系统、检测设备等，也有只是在机械设备上加上电子控制装置较为简单的如：电子控制的变速器、炉温自动控制设备、全自动洗衣机、电子缝纫机等。

自动化设备，包括plc编程控制系统，接触器、传感器、继电器、编码器、开关、断路器、人机界面、按钮等工业电气设备。伺服控制柜、传动设备、电源系统、调速器、马达、运动控制等。仪器仪表及测量设备：包括温度仪器仪表、阀门、物位仪器仪表、压力仪器仪表、流量仪器仪表等。

工业机器人。 自动化生产线与设备。 自动化设备中的传感器。 工业自动化设备中的智能控制装置。 工业自动化设备中的智能仪器仪表等。

机床控制：数控机床、转塔机、雷达转台、智能装备控制系统等，这些设备利用工控机进行精确的位置和速度控制。 电力系统：在变电站自动化、风力发电、电网负荷管理以及高压直流输电等领域，工控机负责数据采集、处理和控制指令的传递。

主要包括流水线设备和自动化专机两大类。流水线设备：滚筒流水线、皮带流水线、链板流水线、烘干流水线、装配流水线、差速链流水线、插件流水线、组装流水线等。自动化专机：烘烤箱、工业烤箱、钻孔机、铆钉机、提升机、移栽机、缩口机等。

半导体封装设备有哪些?

焊接设备：用于将半导体芯片连接到封装基板或引线框架上。常见的焊接技术包括焊线键合（Wire Bonding）、焊球键合（Flip Chip Bonding）和面冠键合（Die Attach）等。胶合设备：用于将半导体芯片粘贴到封装基板上，以提供机械支撑和固定。胶合设备使用胶水或粘合剂将芯片粘合到基板上。

半导体封装设备是用于封装成品芯片（Integrated Circuits，ICs）的设备，将芯片连接到支架（substrate）上，并提供保护、连接和散热。以下是一些常见的半导体封装设备：导线键合机（Wire Bonding Machine）： 用于将芯片与支架连接起来，通过微细金属线进行连接。这是一种常见的封装方法。

常见的半导体封装设备包括： 芯片分选机：用于将芯片从晶圆上分离出来。 焊盘制备设备：用于制备芯片连接的焊盘，包括球形焊盘制备设备和平面焊盘制备设备。 焊接设备：用于将芯片与焊盘连接，包括焊线键合设备和焊球键合设备。

半导体封装设备包括印刷机、固晶机、回流焊、点亮检测、返修、模压和切割。其中固晶机是封装流程中的关键工序，推荐卓兴半导体的像素固晶机，采用新的固晶技术——像素固晶，减少固晶路径，提高固晶速度的同时固晶良率以及精度也有保障，直通良率大于9999%。